多公差界面填隙材料
Gap Filler
導熱墊片
導熱墊片是以樹脂為基材，添加金屬氧化物等輔材，通過特殊工藝合成的一種高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間有較大間隙的熱傳遞界面。
導熱凝膠墊片
導熱凝膠墊片是由導熱凝膠經過特殊的工藝壓成的墊片，結合了凝膠的低應力特性及墊片的應用工藝，在填充不同尺寸間隙的同時，應力會快速松弛，最后保持比較小的殘余應力。
單組份導熱凝膠
導熱凝膠是在硅凝膠中添加導熱陶瓷粉體混合而成的一種具有優良導熱性能的膏狀材料。單組份導熱凝膠無需后固化，是目前用于填充大縫隙公差場合的理想材料。
雙組份導熱凝膠
雙組份導熱凝膠按1:1比例混合后具有較低粘度和高剪切稀化特性，易于通過點膠施工。產品固化后會形成3D彈性體結構，可有效保護敏感組件不受損傷。
