電機控制器導熱解決方案
泰吉諾解決方案：Fill-PCM 800SP
為應對大功率IGBT的巨大發熱量，泰吉諾研發了高性能導熱相變復合材料Fill-PCM 800SP，專用于高功率發熱元器件的快速導熱。
產品特點
PRODUCT FEATURES
極低的熱阻
非硅系基材，無硅污染
膏狀產品具有較低粘度，易印刷施工
高可靠性，長期使用無擠出、開裂及下滑
室溫下柔軟性，易于操作和重工
典型應用
TYPICAL APPLICATIONS
CPU，GPU處理器等芯片組
IGBT模組散熱
內存設備
消費電子
電視，游戲機
汽車電子
材料詳解
DETAILED EXPLANATION OF MATERIALS
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Fill-PCM 800SP的熱性能
Fill-PCM 800SP在熔融狀態下擁有很低的粘度，因此可以在極低壓力下很快達到低BLT，而極低的BLT又帶來了更低的熱阻，使Fill-PCM 800SP在低壓下即可達到較低熱阻，提高了導熱效率。
Fill-PCM 800SP的可靠性
FiII-PCM 800SP在整個老化試驗測試過程中熱阻表現穩定，在持續高溫、高低溫沖擊以及雙85測試條件下，FiII-PCM 800SP均能夠保持其初始的熱性能，沒有出現導熱性能下降的跡象;在垂直條件下經過1000次-40℃~85攝氏度的溫循沖擊后沒有出現開裂或下滑的情況。
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Fill-PCM 800SP與硅脂的可靠性對比
泰吉諾工程師使用IGBT模組在-40~125℃的環境下進行了1000次的冷熱循環測試，可以看到硅脂出現了明顯的pump out，而Fill-PCM 800SP則依舊均勻地鋪滿整個界面，沒有任何的“熱點”。
