泰吉諾超薄界面材料Fill-TPM系列在室溫下具有柔軟的特性和表面自粘性，使其具有良好的施工性能和重工性。材料獨特的配方設計，讓其具有更高的內聚力及自修復能力，可有效防止因大尺寸芯片翹曲及面內發熱不均所產生的pump out現象，同時具有優異的導熱效果，可以滿足高功率芯片的散熱需求。該系列產品可以根據客戶需求提供卷材、片材或者是裁切好的各種形狀及尺寸，以滿足不同客戶的應用需求。