Fill-PCM導(dǎo)熱相變化材料在室溫下為固體片材，易于裁切和操作，方便將其貼裝在散熱器或者芯片的表面。當(dāng)達(dá)到相變化溫度以上時(shí)，PCM開始變軟并可以流動(dòng)，能更好的填充界面之間微小的空隙，極大地降低界面熱阻。材料可以提供卷材，片材或者定制化的形狀。 泰吉諾導(dǎo)熱相變化材料在最大限度地降低界面熱阻的同時(shí)，保證長期在各種苛刻使用環(huán)境中維持極佳的穩(wěn)定性能，降低泵出及變干的風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)高可靠性，使PCM成為高性能集成電路器件的理想選擇。